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WLCSP的局部保護(hù)用膠案例-UV濕氣雙固化膠
WLCSP的局部保護(hù)用膠案例-UV濕氣雙固化膠
發(fā)布時(shí)間：2021-03-19 10:13 發(fā)布作者：admin 人氣：
晶圓片級(jí)芯片規(guī)模封裝（WaferLevelChipScalePackaging，簡(jiǎn)稱WLCSP），即晶圓級(jí)芯片封裝方式，其不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式，那么WLCSP的局部保護(hù)用哪種膠？艾格路公司研發(fā)生產(chǎn)工業(yè)電子膠，其中艾斯迪科9060F是一款UV+濕氣雙固化膠，可用于WLCSP的局部保護(hù)工作中。
（一）艾斯迪科9060F產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)如下：
外觀：半透明淡藍(lán)色
粘度：16200；
固化方式：紫外光+濕氣雙重固化機(jī)理。
保質(zhì)期：6個(gè)月。
（二）產(chǎn)品使用優(yōu)勢(shì)：
1、UV照射可快速固化；
2、單組份，易操作；
3、在陰影處也能固化；
4、易于點(diǎn)膠，無(wú)拖尾現(xiàn)象；
5、紫外光下呈熒光的。
（三）UV濕氣雙固化膠的應(yīng)用：電子組裝，典型封裝應(yīng)用WLCSP的局部保護(hù)和BGA以及印制電路板。
